xingkong星空-科研聚焦|南科大陈全课题组在高性能电路仿真和芯片功率建模方向取得突破性研究进展

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2025-12-24

图 1：隐式频谱规范化图示

图 2：有理函数截断道理图

论文2：芯片功率建模

“MF-MOR: Multi-Fidelity Model Order Reduction for Many-Port Linear Systems in Chip Power Modeling” 论文的第一作者为深港微电子学院2024级硕士研究生卢振杰，通信作者为陈全副传授，南边科技年夜学为独一完成单元。文章提出了一种面向芯片功率模子(CPM)的多保真度模子降阶要领(MF-MOR)，为3DIC/Chiplet 架构下超年夜范围多端口体系(万级)的建模挑战提供了新的解决思绪。

芯片功率模子(CPM)的抽取问题可归结为经典的RLC电路模子降阶使命。现有要领凡是将芯片内部的年夜范围功率漫衍网(PDN)建模为RLC收集，并借助模子降阶技能压缩其繁杂度，以撑持芯片与封装协同仿真。但于3DIC等新兴架构中，面临指望单die级另外模子抽取，传统的投影式模子降阶要领难以应答成千上万个端口的体系，不仅机能低下，且存于精度不不变的问题。此外，降阶模子的范围随端口数线性增加，也严峻制约了其于现代IC设计流程中的运用。

针对于上述挑战，该事情提出了一种新型多保真度模子降阶要领MF-MOR。该要领起首经由过程端口压缩技能削减电路端口数目，然后对于缩减后的电路模子举行开端降阶，获得一个大略的低保真模子，并经由过程仿真获取低保真度输出。为批改因降阶与压缩带来的偏差，进一步于原始体系上拔取极少量代表性输入举行高精度仿真，从而获得高保真输出。这两种数据配合用在练习一个赔偿收集，该收集可以进修低保真度及高保真度相应之间的差异及相干性。于部署历程中，低保真模子及赔偿收集成对于利用，此中低保真模子举行仿真，其输出由赔偿收集校订。数值成果注解，MF-MOR有用地处置惩罚了具备数百万个节点及数千个端口的PDN，与传统模子降阶要领比拟，速率提高了27.74倍，降阶模子巨细减小了47.78倍，精度相称或者有所提高。还有具备优良的输入的泛化能力。

图 3：MF-MOR多保真度赔偿收集布局图

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xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕

2024-07-31 xingkong星空

在科技创新日新月异的今天，AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年，中国首次将新质生产力纳入政府工作报告，科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下，xingkong星空积极响应国家号召，致力于通过科技赋能，推动保险行业的数字化转型和创新实践。

7月18日和7月25日，中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行，科技提质”为主题，吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家，共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。

xingkong星空受邀出席了本次论坛，神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度，分享了在信创工作推进背景下，xingkong星空通过构建完善的产品线，同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台，通过ABC（AI和Big Data、Cloud技术融合），真正构建可用的安全攻防体系，以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题：在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下，保险业客户如何面对下一个攻击。

Ⅰ. 人工智能的应用，保险行业的客户需要先行一步，利用AI技术进行合规、运维和攻防。

Ⅱ. 在信创环境中，如何保证性能、可靠性，我们必须不断创新，整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品，确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

在会上吴静涛就当前面临的情况：外企退出，人工智能等新科技的引入，从如何设计全新的安全架构，应对信创的国产化策略；如何解决性能和稳定性，同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述:

Part I

面对外企的退出，我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划，如今该由谁来接手？正是xingkong星空（神州数码旗下子品牌）。依托神州数码过去强大的IT分销能力，整合多方资源，构建了完整的网络和应用安全产品线，包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性，无论在传统还是微服务架构中，都能通过无探针的应用日志采集能力，和大数据平台上独特的数据缝合技术，实现智能基线、根因分析、影响范围判断，实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中，AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系，来实现真正的安全攻防。

Part II

针对信创的性能和稳定性，参考20年前，NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足，通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升，在这种状况下，我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片，为保险行业提供信创架构下，低成本、高性能的产品。

Part Ⅲ

在降本增效方面，我们提倡设备整合，基于信创合规架构和ASIC芯片，实现云边端的统一管理，提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力，构建了完善的产品线，并与各安全厂商合作，拥有众多安全厂商的认证工程师，提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务，为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。

未来，xingkong星空将继续与合作伙伴携手，共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。