xingkong星空-深港微电子学院潘权课题组在超高速有线通信技术领域取得新进展

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2026-01-15

图1 总体芯片框架

图2 芯片吸收端框架

于发射端（TX），FIR、LUT等数字处置惩罚单位及T-COIL线圈的联合可以有用拓宽电路带宽，对于旌旗灯号举行预平衡。SST Driver的采用可以最高一次高速输出7bit的旌旗灯号。该芯片还有包罗孕育发生全局时钟旌旗灯号的28GHz PLL，于MMSE的调控下可让差别通道的电路、统一通道的TX、RX端于差别速度下事情。

图3 芯片发射端框架

该论文乐成展示了两款别离于16nm、7nm差别工艺下采用统一设计框架的超高速有线收发机芯片，两款芯片别离包罗4个及8个通道，而其他架构彻底不异。该芯片能自顺应调治参数来应答繁杂的插入损耗及温度的变化，图4展示了芯片于1.25G-56G/112G带宽下（单通道）的高速数据传输能力。于多通道的加持下，芯片乐成到达了200G/400G以太网通讯尺度。

图4 芯片于差别传输速度下的眼图（a）53.125Gb/s PAM4 (b)106.25Gb/s PAM4

图5 两款芯片的显微图

ISSCC是世界学术界及企业界公认的集成电路设计范畴第一流别集会，被誉为集成电路设计的“奥林匹克年夜会”。ISSCC凡是是各个期间国际上最尖端固态电路技能开始发表之地，世界上第一个TTL电路、世界上第一个8位微处置惩罚器、世界上第一个1Gb的DRAM、世界上第一个GHz微处置惩罚器、世界上第一个多核处置惩罚器等多项里程碑式的发现均于该集会上初次披露。自1954年以来，该集会已经经乐成举办68届。

相干论文：

D. Xu et al., "A Scalable Adaptive ADC/DSP-Based 1.25-to-56Gbps/112Gbps High-Speed Transceiver Architecture Using Decision-Directed MMSE CDR in 16nm and 7nm," 2021 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC), San Francisco, CA, USA, pp. 134-136,2021.

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xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕

2024-07-31 xingkong星空

在科技创新日新月异的今天，AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年，中国首次将新质生产力纳入政府工作报告，科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下，xingkong星空积极响应国家号召，致力于通过科技赋能，推动保险行业的数字化转型和创新实践。

7月18日和7月25日，中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行，科技提质”为主题，吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家，共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。

xingkong星空受邀出席了本次论坛，神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度，分享了在信创工作推进背景下，xingkong星空通过构建完善的产品线，同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台，通过ABC（AI和Big Data、Cloud技术融合），真正构建可用的安全攻防体系，以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题：在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下，保险业客户如何面对下一个攻击。

Ⅰ. 人工智能的应用，保险行业的客户需要先行一步，利用AI技术进行合规、运维和攻防。

Ⅱ. 在信创环境中，如何保证性能、可靠性，我们必须不断创新，整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品，确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

在会上吴静涛就当前面临的情况：外企退出，人工智能等新科技的引入，从如何设计全新的安全架构，应对信创的国产化策略；如何解决性能和稳定性，同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述:

Part I

面对外企的退出，我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划，如今该由谁来接手？正是xingkong星空（神州数码旗下子品牌）。依托神州数码过去强大的IT分销能力，整合多方资源，构建了完整的网络和应用安全产品线，包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性，无论在传统还是微服务架构中，都能通过无探针的应用日志采集能力，和大数据平台上独特的数据缝合技术，实现智能基线、根因分析、影响范围判断，实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中，AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系，来实现真正的安全攻防。

Part II

针对信创的性能和稳定性，参考20年前，NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足，通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升，在这种状况下，我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片，为保险行业提供信创架构下，低成本、高性能的产品。

Part Ⅲ

在降本增效方面，我们提倡设备整合，基于信创合规架构和ASIC芯片，实现云边端的统一管理，提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力，构建了完善的产品线，并与各安全厂商合作，拥有众多安全厂商的认证工程师，提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务，为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。

未来，xingkong星空将继续与合作伙伴携手，共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。